Micron Technology (MU), Nvidia’nın (NVDA) yapay zekâlı en son çipinde kullanılmak üzere yüksek bant genişliğine sahip bellek yarı iletkenlerinin seri üretimine başladı.
Micron, HBM3E’nin (High Bandwidth Memory 3E) rakip ürünlere kıyasla 30% daha az güç tüketeceğini ve üretici yapay zekâ uygulamalarına güç veren çiplere yönelik artan talebi karşılamaya yardımcı olabileceğini söyledi.
Nvidia bu çipi, çip tasarımcısının gelirlerinde büyük bir artışa neden olan mevcut H100 çipini geride bırakması beklenen ve ikinci çeyrekte teslimatına başlayacağı yeni nesil H200 grafik işlem birimlerinde kullanacak.
Nvidia’nın tedarikçisi SK Hynix’in liderlik ettiği bir pazar olan yüksek bant genişlikli bellek çiplerine olan talep de yatırımcıların Micron’un diğer pazarlarındaki zayıf toparlanmayı atlatabileceğine dair umutlarını arttırdı.
HBM, kısmen yapımındaki teknik karmaşıklık nedeniyle Micron’un en kârlı ürünlerinden biri. Şirket daha önce 2024 mali yılında “birkaç yüz milyon” dolar HBM geliri beklediğini söylemişti.
Bu içerik, içeriğin yayınlandığı günkü veriler baz alınarak hazırlanmıştır. İçerikte geçen hedef fiyat tahminleri, uzman ve analist yorumları bu içeriğin yayınlandığı tarihte geçerlidir. Bu tahmin ve yorumlar zaman içinde değişkenlik gösterebilmektedir. Bu sayfada yer alan haberler ve haberlerin içerdiği şirketler hakkındaki bilgiler yatırım danışmanlığı kapsamında değildir. Kullanılan hisse işlem görselleri; hisse adı, fiyatı ve grafikleri de dahil temsilidir, yatırım tavsiyesi değildir.
Detaylı bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Reuters
